PowerMacintosh G3 (B&W) 編 その4

(Jun.18,2000)
(Update Aug.6,2000)


前のページからの続き。


ハードディスクの高速化とマシン全体の静音化

 IBMから新型のハードディスクが出た。まあ詳しいことはIBMのサイトやその他ニュースサイトを見てもらうとして、これがまた恐ろしく速いらしい。UltraATA/33の限界を軽く超える性能を叩き出すという。最近のハードディスクの動向を見てみると、ATA接続タイプの急激な進歩に比べSCSI接続タイプは完全においてけぼりにされた感がある。SCSIタイプは潜在性能は高いものの一般の用途でその差を感じることはほとんどなく(UNIX系のOSなら差が出るらしいのだが…。)、同容量のATAタイプと比較して2倍から3倍の価格はいかんともしがたい。G3のSCSIモデルを買ったことと、UltraATA/66カードの不安定さから、ATAタイプのハードディスクは敬遠していたのだが、ここまでの性能差を見せつけられてついに食指が動いた。Firmwareの熟成により初期の不安定さも解消しつつあるという情報にも後押しされたわけだが。

 実際買ってきたのはACARD TECHNOLOGY社のBIG CLAW(AEC-6260M)とIBM社のDeskstar 75GXP (DTLA-307060 60GB)である。AEC-6260Mは世に出ているMac用のUltraATA/66カードは全部これのOEMといっても過言ではない。本家の輸入版が一番安かったのでこれにした。DTLAは容量のバリエーションがあるが、その時点でギガバイト単価が一番安かった60Gモデルを選んだ。現在使用中のG3が18+9+25=52Gバイトだったので、単体でそれ以上のものという条件もあったが。75Gバイトはちょっと高かったのと、内部の記録面のうち一面を使っていないのはもったいないというやや意味不明な理由で見送ることにした。

 早速取り付けてみた。MacOS9.0.4に付属のドライブ設定J1-1.9.2で何の問題もなく初期化できた。そこで、内蔵のUltraATA/33とAEC-6260MのUltraATA/66に接続して、それぞれノートンユーティリティーズのSystemInfo 5.02でベンチマークテストを行った。以下その結果である。AEC-6260Mは最新のFirmware3.01を導入済み。


MacOS9.0.4J、AppleTalkOFF、仮想メモリOFF、ディスクキャッシュ128Kという条件で測定
VIKINGIIは標準搭載、DNES18Gは追加したU2WSCSIディスク
DPTAはiMacDVで使用中の一世代前のモデル(参考資料)

 CPUを500MHzにしていることとOSをインストールしていないまっさらの状態という好条件下とはいえ、3000を超えるスコアを叩き出したのには正直驚いた。その後、それまで使っていたU2WSCSI接続のディスクをSCSIカードごと取り外し、完全にDTLA一台にシステムとデータ移行を行った。仮想メモリOFF環境下でAdobe Image Ready 2.0Jが起動できないという不可思議な現象が確認された他は大きな問題もなく、起動時間も短縮された。全ての動作が高速化されたように感じる。動作音も以前のものと比べて静かなようである。

 ハードディスクを取り替えたことの副産物として、消費電力とケース内温度の低下が挙げられる。考えてみればそれまでハードディスク3台を内蔵し、SCSIとATAのケーブルが狭いスペースをのたくっていたわけだから、消費電力も発熱量も相当なところに達していたはずである。DTLAシリーズは7200rpmと高回転型ながら、消費電力と発熱が相当低いレベルに抑えられている。実際触ってみるとほんのり人肌ぐらいの熱しか発生していないことが確認できる。電源は消費電力や発熱量に応じてFANの回転数が変わるらしく、ディスク3台をDTLA1台に換えたことでFANの回転数が下がり、驚くほど静かになった。こうなると300W電源は完全にオーバースペックとなるため、これもオリジナルの200W電源に戻した。

 マシンが静かになったことに気を良くし、もう一つの騒音の元である、筐体内部冷却用のでっかい12cmファンを止めてみた。するとCPUの温度がみるみるうちに上昇し、あっという間に50度を超えてしまった。これでは実用にならないため、CPUのヒートシンクに小型の冷却FANを取り付けてみることにした。使用したのはSocket7用のヒートシンクとFANのセットで、価格は1000円程度。これを純正のヒートシンクの代わりに取り付けた。ヒートシンクの大きさは問題ないもののCPUソケットの幅が違うため、付属の固定用留め金が使えず、これは純正のものを使用した。また、純正のヒートシンクよりも背が高くなるため、ケースを閉じたときにフレームに干渉しないよう、取り付け位置を調節する必要があった。

ヒートシンク周辺
アース線の向きが逆だったり締め付けがなってなかったり
はがしちゃイヤーンシールがなくてジャンパーピンが刺さってたり
いろいろあるけど細かいことは気にしないように
ハードディスク設置場所
以前のごちゃごちゃさ加減と比較すると
ものすごくすっきりしたように感じる。
本体側のFANはケーブルを抜いて止めてある

 6時間程度使用した状態でのCPU温度は35度前後と、本体FAN停止前とほぼ同程度で安定した。ただ、この状態ではPCIカードに風が当たらないため、長い目で見るとパーツの寿命を縮めている気がしないでもない。幸い、熱が原因と思われるCPIカードの動作不良もなく、チップを触っても熱くなっている様子はないようなので、このセッティングでしばらく様子を見てみようと思う。


Power Macintosh G3 (Blue & white)/500
Memory 384M HDD 60G(ATA/100) DVD-ROM ZIP100
PCI UltraATA/66
Internal MODEM
Internal USB hub
CPU cooling fan
+
Apple Studio Display 15 TFT
USB Wheel Mouse (B&W)
USB-Serial Adaptor for PDA
USB Smart Media Adaptor
WorkPad Cradle
Flat Speaker


追記

 ImageReady2.0Jが起動できない件は、ハードディスクのドライバーをB'sClew3.1.6で安定性重視オプションをつけて更新したら見事に起動するようになった。体感できるレベルの速度低下は見られなかった。(横着して計ってない…。)
 情報ソース「Midgetの部屋」http://www.pluto.dti.ne.jp/~sakamoto/index.html Thanks!

 ACARD6260Mの最新ファームウェア3.0.1bが出ていたので、ReadMeにカードから全てのドライブを外してからアップデートせよとの注意書きがあるにも関わらず、起動ディスクにしたままの状態でアップデートを強行、案の定フラッシュROMの書き換えに失敗、起動不能に陥った。仕方がないので、カードからディスクを外し、MacOS9のCD-ROMからシステムを起動、ファイル共有でパワーブックのハードディスクをマウントし、そこからアップデータを起動してなんとかファームウエアの書き換えに成功した。幸いデータの損傷がなかったが、一時は冷や汗ものだった。教訓。ReadMeは良く読み、かつその通り実行すべし。バックアップ機は常に用意しておくべし。

 CPUに取り付けた社外品のヒートシンクだが、固定が不完全なのかケースと共振を起こしてしまい、かえってブンブン唸るようになってしまった。ケースを開けると収まり、閉めるとまた唸り出す。試行錯誤の末ヒートシンクだけ純正に戻し、その上にファンを取り付けるようにしたら、何とか共振も収まった。これなら最初からファンだけ買ってくれば良かったかも知れない。

 内部冷却用大型ファンを止めてからほぼ1ヶ月が経過するが、今のところ目立った不具合はない。が、ビデオチップに触ってみるとそれなりに発熱しているので、ここに貼りつけるタイプのヒートシンクをつけてみた。結果は…、特に何も変わらず。うーん、虫歯予防みたいなものだろうか…。

 いろいろやってみたものの、小型とはいえFANが回っている訳だから、騒音ゼロというわけにはいかない。そうこうしているうちに、G4 Cubeなる、根本的にFANがないマシンが出てきてしまった。困ったなあ。(何が?)


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